不要小看封测封装，这两个环节有时候成本会非常大。

封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的cu，封装成本就是这个过程所需要的资金。

在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5-25左右，不过ib的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70。

测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：i5 4460、i5 4590、i5 4690、i5 4690k等，之后tel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。

不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。

所以黄豪杰并不打算让别的企业来封测封装芯片，因为星河半导体可以自己完成，没有必要让别人来赚钱。

更何况国内的封装封测公司不行，难道要漂洋过海送去东岛封装封测?这一来一回的成本又要增加多少?

与其浪费金钱和时间去找别人封装封测，不如自力更生。

第九十八章 邀请

2017年东唐国内的ic设计产业产值与厂商营收排名情况。

今年前十大ic设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。

前十名分别是海思半导体、紫光展讯、中新微电子、华大半导体、汇顶科技、智芯微电子、士兰微电子、韦尔半导体、中星微电子、兆亿创新。

近日，“2017年东唐手机全球十大畅销品牌”名单公布，前三季度的花为手机在全球的销量高达147亿部排在国产手机第一。

10月份的安卓阵营芯片品牌分布显示，花为公司的海思麒麟以1465的市场份额排名第二，虽然远远落后于第一名高通6911的占有率，但却超过了多年有着多年芯片研发经验的联发科（1194）以及三鑫（226）。

因此，受惠于母公司花为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，海思2017年营收维持25以上的年增率。

紫光展锐由展讯和锐迪科合并而来，是紫光集团旗下移动芯片公司，目前主要为三鑫、天竺icroax及联想集团等客户供货。

展讯与阿里发布的alios已达成基线级合作，展讯lte芯片平台已实现对alios的全面支持，移动终端出货量已超千万台。

然而，受制于中低端手机市场的激烈竞争，展锐今年业绩出现回调状况。

中新微电子是中新通讯控股子公司，其前身是中新通讯ic设计部，如今已是东唐国内最大的ic设计公司之一。

据中新微电子方面透露，其芯片发货量较去年大幅提升，再加上nb-iot标准的最终确定，此外受到产品覆盖领域广泛的带动，业绩今年表现不俗，预估营收成长逾30。

华大半导体是东唐电子信息产业集团（cec）旗下ic设计公司，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域。

在集团资源支持下，2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关。

汇顶科技作为指纹识别芯片龙头企业，其产品已经广泛在国内外的终端厂商中获得了采用，成为了花为、中新、vo、小麦、魅族、乐视等安卓系统主流终端品牌的指纹识别芯片供应商。

汇顶在终端应用的渗透率持续提升，今年三月指纹芯片出货量超越fc成为全球第一。预估今年营收成长也将超过25。