郑胜彪说了一个数据：“每天400~500亿晶体管，精度是20纳米。”

“不少了。”王存节言简意赅地说道。

郑胜彪摇了摇头：“不行，现在cu的晶体管数量都上10亿量级了，一条生产线一天生产四五十块cu，根本不顶用。”

王存节也表示理解，毕竟他们是科研人员，想法还相对简单一些，商业化的思考，自然不能这样，他岔开话题：“纺织芯片的工艺，我个人非常看好，毕竟在未来的立体结构上，纺织法大有可为。”

拿起一份芯片设计资料，李英杰有些感慨：“话说黄修远倒是舍得，竟然直接公开了纺织芯片的设计思路和细节。”

“舍不得孩子，套不着狼。”郑胜彪摊摊手：“纺织法芯片的生态，需要国内企业的支持，黄总这样做，是为了增强国内的芯片设计底蕴，毕竟国外的半导体不会善罢甘休的。”

“是呀！接下来，肯定是疾风骤雨。”李英杰深有同感。

国内之前不是没有发展自主芯片的计划，只是因为种种原因，最后都无疾而终了。

连之前发展国产操作系统，都因为微软故意放任盗版，导致国产系统胎死腹中。

而现在燧人公司连西方半导体的根都要挖了，他们不狗急跳墙，已经是非常克制了。

精密仪器的进口收紧，只是一个前戏。

接下来西方半导体企业，和背后的大资本巨头，肯定会想方设法破坏纺织法芯片、伏羲构架的推广。

这是意料之中的事情。

第一百六十一章 合作与专利

拿到龙图腾公司的大量芯片设计资料后。

华为海思的芯片设计团队，在汕美城区临时租借了一栋办公楼，这也是很多公司目前的做法。

原本计划三天的研讨会，延长到了半个月，毕竟很多细节和技术标准，都必须讨论确定下来，日后才不会因为各自为战，被西方半导体各个击破。

而考虑到未来方便和燧人公司沟通，华为、中兴、大唐、紫光、浪潮和长城等公司，都选择在汕美设立办事处。

在华为的临时办公楼里。

芯片设计团队的几个项目负责人、战略研讨团队的负责人，正和任老总、徐军讨论着未来的战略。

“任总，从技术上来讲，燧人公司的基本已经完成了半导体的革新基础，他们又开放了伏羲构架、纺织芯片的设计细节，和一部分芯片的设计实图，我们只需要根据这个框架，设计出自己的芯片。”芯片设计工程师赵安邦解释道。

任老总想了想，揉了揉太阳穴，有些疲惫的询问道：“如果要设计出类似于ar公司的cu芯片，大概需要多长时间？”

赵安邦在大脑中估算了一下，才回道：“保守估计，至少要一年半左右，毕竟这是全新的工艺，很多地方我们需要积累。”

“任总，一开始上马cu肯定很困难的，龙图腾目前也只有电控芯片、音频芯片之类，还是处于试生产阶段，他们的cu估计也在设计中。”徐军说了自己的一些想法。

“我当然知道cu的设计难度。”