正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。

现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无的问题。

哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。

尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。

挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。

“董事长，这就是张总的汇报。”

黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。

每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。

那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41进入大规模量产，35在调试和优化，24在设计和研发。

最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13左右；调试和优化的比例，在33左右；剩下的54，都处于设计研发。

迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。

这些主要是手机上面。

而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令cu，就是专门为电脑设计的。

所谓的轻度复杂指令集cu，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。

微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。

这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。

而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。

其实就是多线程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。

根据一开始的设计方案，伏羲芯片的双核版，就是给电脑使用的芯片；而单核版，就是给手机使用的。

这种设计方向，其实就是为了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多用的目的。

其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯片的界限，也会越来越模糊。

另外cu和gu之间的融合，也是一种大趋势。